在晶圆研磨工序中，半自动晶圆研磨机以人工上下料配合自动磨削的运行方式，承接中小批量与多品种的工件加工。操作者将晶圆放置于真空吸盘并完成定位后，磨削进给、转速与加工时长由程序按配方自动执行，去除量在闭环控制下逐步逼近目标厚度。

针对硅、砷化镓等硬脆衬底，半自动晶圆研磨机将单次切深、走刀速度与冷却液流量分别写入工艺参数，按粗磨、精磨分段完成材料去除。磨削区持续供给冷却液，带走磨削热量与碎屑，维持工件温度与面形稳定。

人工环节集中在装夹与取放，关键的尺寸控制仍由设备完成。在连续运行中，半自动晶圆研磨机在线读取工件厚度，达到设定值即终止进给，砂轮修整按累计去除量触发，使同一批次的厚度公差收敛于设定区间。

除标准配方外，操作者可在半自动晶圆研磨机的界面按来料余量临时调整分段参数，适配研发打样与小批量试产。设备用于晶圆背面研磨、厚度修整及去应力前的尺寸预备，服务功率器件、光电器件与封装前的来料处理。

工艺标定完成后，半自动晶圆研磨机即可按配方稳定复现尺寸结果，是中小批量晶圆研磨中兼顾操作灵活性与厚度精度的工序设备。