晶圆背面减薄的精度取决于进给控制与厚度反馈两端的协同。
双轴晶圆研磨机以真空吸盘承载工件，由伺服马达驱动上银丝杆导轨完成磨轮进给，光栅尺分辨率≤0.1μm、重复定位精度1μm，每一次进给量都按设定值稳定执行。

加工过程中，非接触在线测量仪实时采集晶圆厚度并回传三菱PLC控制系统，达到设定值即停止进给，厚度控制精度0.003mm，整圈加工范围0.2–10mm，厚度一致性由控制回路维持。左右两组砂轮各装一片10寸金刚石砂轮，吸盘沿导轨左右换位完成两道加工，工件无需中途重新定位。

设备适配硅、碳化硅、氮化、氮化镓、砷化镓、铌酸锂等晶圆的背面减薄与表面修整，是双轴晶圆研磨机的主要应用方向。