碲化铋材料质地脆、易沿解理面开裂，减薄工序对进给与夹持的稳定性要求很高。

碲化铋减薄机以真空吸盘承载晶圆，磨轮按设定轨迹逐层去除背面材料，将毛坯修整到器件封装所需的厚度。

碲化铋减薄机采用闭环伺服进给，单次切深与总去除量分段写入工艺配方，主轴转速、走刀速度与冷却液流量独立设定，覆盖热电器件衬底的加工窗口。磨削区连续供给冷却液，带走磨削热量与碎屑，维持工件温度与面形状态。

用于功率器件与制冷模块的来料处理时，碲化铋减薄机按累计去除量触发砂轮修整，使同一批次的厚度公差收敛于设定区间。

碲化铋减薄机服务于碲化铋晶圆背面减薄与尺寸修整工序，适配热电器件衬底的批量化精密加工需求。