晶圆减薄机以真空吸盘承载晶圆，使磨轮按设定进给量逐层去除背面材料，在厚度收敛到设定值的同时，把翘曲与厚度公差控制在器件要求的范围内。

进给由伺服马达驱动精密丝杆导轨完成，在线测厚模块实时采集晶圆厚度并回传控制系统，达到设定值即停止进给，厚度公差由控制回路维持。

晶圆减薄机按预设轨迹分段走刀，使材料去除量在整片晶圆上均匀分布，避免单侧过度去除造成的面形偏差。

冷却液持续供给磨削区，带走磨削热量与碎屑，稳定加工区温度场，降低热应力引起的变形风险；吸盘压力按工艺配方维持在设定区间，避免承载应力在卸料后释放导致晶圆弯曲。

减薄结束后，晶圆减薄机完成卸料前的应力释放动作，使晶圆在脱离吸盘后保持平面状态，为后续抛光与光刻工序提供面形合格的来料。