碳化硅属于第三代半导体核心基材，晶体硬度高，切片后表面存在切割损伤层，需要精密研磨工序来控制晶圆整体平整度。

全自动晶圆研磨机搭载闭环压力调控模块，适配碳化硅的材料特性，在研磨过程中稳定控制材料去除量，减少表面微裂纹产生。

设备内置自动上下料与液路供给单元，可连续完成碳化硅晶圆粗磨、精磨工序，降低人为接触带来的污染风险。

全自动晶圆研磨机可匹配多规格碳化硅晶圆加工需求，各项工艺参数支持自定义存储调用。研磨产生的碎屑会随研磨液及时排出，保障加工界面稳定。依托这套稳定的研磨方案，全自动晶圆研磨机助力碳化硅晶圆产线持续输出满足功率器件生产标准的基片。