深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，公司厂房面积约13000平米，是国内首家从事平面研磨抛光设备生产，销售，技术开发的企业。我们公司的产品有高精密平面研磨机、平面抛光机、高速减薄机，CMP抛光机，半自动和全自动晶圆研磨机，倒边机等设备及其配套工装、耗材。我们的设备广泛用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为、中电集团、中国航发、中广核、中环半导体，金瑞泓、浙江晶盛、通富微电、华灿、聚灿、三安光电、天科合达、迈瑞医疗、联影医疗、比亚迪、长盈、米亚、通达等众多知名企业。
公司经过多年的积累与沉淀，打造出一支高素质的研发与管理团队，公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。我司在设备与工艺上已获35项实用新型专利技术，于2013年被评为国家级高新技术企业。我们以质量为生命，时间为信誉，创新为竞争力的经营理念，不断吸收新创意，严把质量关，全方位的 跟踪服务 ，坚持做高品质产品，立足于行业的引导者地位。
发展历程
方达的创始人从2003年开始研究日本平面研磨和抛光技术，小批量生产了380，460等小型单面研磨抛光机。
2005年，开始研发出一些适用范围更广的设备，如610,910单面研磨抛光机。
2006年，公司成为国内首家研发出研磨液，抛光液，研磨盘的厂家，液体多达12种，盘5种，适用于各种材料的研磨和抛光。
2007年，成立方达研磨这个品牌，同时方达第一款带修面的双面研磨设备投入生产。
2009年，方达进行了一次研磨技术更新，研发出了针对硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内第一家研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为后续市场该两种设备的发展奠定了基础。
2012年，为了适应市场的需求，研发了LED蓝宝石减薄机，12英寸硅片减薄机，9104XA铜抛机和9104PA软抛机。
2014年，为了配套设备，公司研发出了针对蓝宝石专用的研磨盘，抛光垫，研磨液和抛光液。
2016年，针对手机行业的更新换代，方达又设计出了3D陶瓷扫光机，平磨机和抛光机。
2017年，为了配套3D陶瓷扫光机，公司又研发出了针对该款设备的研磨液和抛光液。
2018年，顺应市场需求，我司斥巨资打造国内第一台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代disco8540和8560，打破国际垄断。
2020年开始研发匹配碳化硅加工工艺的减薄机，气浮主轴，双头减薄机等适用于第三代半导体的高端晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产。
2021年研发和生产出了全自动三轴减薄机，同时实现粗磨-精磨-抛光三道工艺，平替了disco8761.
2023年成功研发出减薄抛光全自动无人作业的工业自动化成套设备，并成功在光电龙头企业投产。
