半导体材料减薄设备对晶圆及化合物衬底执行背面磨削，把过厚的毛坯修整到封装或器件所需的厚度。工件吸附于真空卡盘，磨轮沿设定轨迹逐层去除背面材料，正面保护膜在磨削全程承载应力、防止边缘崩裂。

半导体材料减薄设备以闭环进给驱动磨轮，单次切深与总去除量分段写入工艺配方，主轴转速、走刀速度与冷却液流量独立调节，覆盖硅、碳化硅、砷化镓等不同硬脆衬底的加工窗口。

半导体材料减薄设备在线采集卡盘负载与磨削电流，负载异常抬升时自动退刀或停机，避开磨削过压造成的隐裂。砂轮修整按累计去除量触发，维持刃口锋利与磨削力稳定。

减薄后直接读取工件厚度分布，将厚度公差、翘曲与总厚度偏差纳入同一控制回路，连续批次的尺寸一致性由控制逻辑保持。可用于晶圆背面减薄与减薄后去应力工序，服务封装、功率器件与光电器件等前道与中道加工。