晶圆抛光后我们常发现表面有很多残留的颗粒，这些颗粒往往来源于两个方面。
第一，抛光液中含有大量的磨料，这些磨料颗粒度极小，但是有一定的附着力，抛光后就直接附着在晶圆表面了。
第二，抛光过程中，抛光介质和产品之间摩擦形成切削力，产品表面切削下来的产品固态颗粒会嵌入到晶圆表面。
由于以上两种情况会导致晶圆表面污染，导致划痕等缺陷，所以我们在CMP抛光后往往会采用刷片机对晶圆表面进行清洗。
刷片机上采用的是PVA材料，质地柔软不会对晶圆表面产生划伤同时又能有效清洁晶圆表面的各种颗粒。此外，我们还建议定期更换抛光垫，以减少晶圆污染。
