转速、压力、流量等关键参数上精准调控与灵活适配。
一、抛光盘与吸盘轴转速均可在 0-90RPM 范围内无级调节，能够根据晶圆材质、薄膜厚度等工艺要求匹配最优转速组合，避免因转速过快导致的研磨过度或转速过慢造成的抛光不充分。
二、加压控制方面，设备采用六段曲线加压设计，吸盘轴加压力可在 0-150kg 范围内精准设定，精度高达 ±1Kg。
这种分段加压模式能够适配抛光过程中不同阶段的需求，例如初期采用较低压力进行均匀接触，中期逐步加压实现高效研磨，后期减压完成精细抛光，有效减少晶圆表面的凹凸差异。
三、出液流量精度控制在 0.1ml 的供液系统，可精准把控抛光液的供给量，确保化学研磨与机械研磨的比例始终处于最优状态，让晶圆表面的化学反应均匀发生，避免局部过度腐蚀或研磨不足。
