高精度加工是电子、光学、航空航天等行业产品升级与技术突破的核心，而研磨抛光机作为材料表面精密加工的关键设备，将加工材料的TTV（总厚度变化量）、平面度、厚度公差控制在2um内，成为行业竞争的核心焦点。

半导体领域中，芯片制程向7nm、5nm及更先进水平迈进，对硅片加工精度要求愈发严苛。

2um内的精度控制，可减少光刻偏差、提升芯片良品率，确保5nm制程芯片上数十亿晶体管精准布局，进而提升运行速度、降低功耗，让智能手机等电子产品多任务处理更流畅。

光学领域中同样离不开这种高精度加工，2um内的平面度与厚度公差控制，是保证光学镜片成像质量的关键。

对于天文观测、医疗手术显微镜、高端相机等所用的高端镜头，此举可避免光线折射反射异常，减少像差、色差，提升成像清晰度与色彩还原度，助力科研与实际应用升级。