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半导体研磨技术在国内崛起的难点和机遇

文章出处:方达研磨责任编辑:方达小编人气:185发表时间:2018-08-21 04:05:18【
在国内,半导体一直是我们制造业中比较薄弱的一块,相较国外至少落后了30年。但是中国拥有世界上最大的消费市场,用于手机等通讯行业的芯片百分之九十都是进口,如果能够提升自身芯片生产的技术,那么我们就能掌握信息技术的自主权,不再依赖进口,将拥有国内庞大的消费市场。就军工方面而言,我们也可以不用受到桎梏和约束。
正因如此,国内生产芯片的技术急需提高,国家也加大了对芯片技术的扶持,出台了不少政策,希望能把芯片技术迅速提升起来。
18年来,随着国家的大力倡导,国内迅速崛起了不少硅片厂商,包括硅片成型,切割,减薄,研磨,抛光等。其中,最后三道工艺是最难攻克的,也是
影响最大的。
硅片是一种易碎的晶体,同时在应用过程中,硅片越薄,芯片的质量越好,对通讯设备来说,处理的速度更快,更实用。然而这样一种易碎超薄的产品要保证减薄和研磨的过程中不碎,不塌边是一个非常难的问题。所以我们可以这样理解,半导体行业能否突飞猛进,主要靠硅片减薄和研磨技术的提升。硅片的减薄是指对硅片厚度的磨削,厚度越薄硅片质量越好。同时在研磨时硅片需要达到较高的精度,使得在使用过程中,硅片跟硅片的贴合度更高。
就国内目前的现状而言,小尺寸的硅片,如2寸,4寸,6寸的硅片能做得不错,但是6寸以上的硅片难度便很大,主要是减薄和研磨该种硅片的设备国内还没有研发出来,还需要从国外进口,而进口的设备价格非常高,售后也得不到保障,导致我们的大尺寸硅片生产成本很高,还不够稳定。所以才需要国内出现自由品牌去生产这种大尺寸硅片的研磨减薄设备。
研磨减薄设备的开发所需要的资金,供应链都不是问题,最大的难点是人才的缺口。国内目前缺乏比较资深的机械开发工程师,这是整个行业面临的最大挑战。如何获取人才,赢得先机,是目前众多研磨机减薄机生产厂商都在面临的困难。

总而言之,政府的扶持,政策的出台给半导体研磨技术的发展带来了曙光和机遇,但是国内人才的缺乏又是制约它发展的一个瓶颈,需要去扫平的一大障碍。

半导体硅片研磨效果


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