光学平面研磨抛光加工简介
光学平面研磨抛光加工简介
光学加工是一个非常复杂的过程。难以通过单一加工方法加工满足各种加工质量指标要求的光学元件。光学平面研磨和抛光的基础是加工材料的微去除。实现这种微去除的方法包括研磨加工、微粉颗粒抛光和纳米材料抛光。根据不同的加工目的选择不同的加工方法。
光学平面的超精密加工通常需要粗磨、细磨和抛光，以不断提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范围很广，主要包括机械磨削、弹性发射加工、浮动磨削等加工方法。光学平面磨削技术通常是指利用硬度高于待加工材料的微米级磨粒，在硬磨盘的作用下产生微切削和滚压作用，去除待加工表面的微量材料，减少加工变质层，降低表面粗糙度，达到工件形状和尺寸精度的目标值。
以氧化铝陶瓷光盘的双面加工为例，介绍和分析了光学平面的一般加工工艺，并实现了加工工艺。
根据光学平面的加工质量要求，首先分析加工要求，进行工艺设计，然后选择合适的工艺和方法，确定各工序达到的精度，最后进行加工实践，达到预定的加工目标。
在陶瓷盘的平面加工工艺中，除了圆台表面磨床、平面磨削和平面抛光的步骤外，还在被加工表面附着一层保护膜，从而在被加工零件的后续加工或保存过程中保护被加工零件的加工表面的完整性，避免因擦伤和磨粒污染而对被加工零件的表面造成擦伤和损伤。
处理和测试总是不可分割的。为了确定工件是否满足加工质量精度的要求，需要相应的测量仪器进行测量，测量结果作为工件加工过程中的数据反馈和加工表面的确认。针对氧化铝陶瓷板的加工质量要求，用数字千分尺测量陶瓷板加工零件的平行度，用表面粗糙度测量仪测量氧化铝陶瓷板平面的表面粗糙度，用激光平面干涉仪测量氧化铝陶瓷板平面的表面形状。
圆台平面磨床用于修整陶瓷盘坯。
研磨和抛光过程是达到陶瓷盘预定精度的重要环节。金刚石微粉用作磨料研磨和抛光陶瓷盘的平面。
研磨抛光机采用南京利生光学机械有限公司JP型单轴研磨抛光机
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