国内目前风起云涌的半导体发展风已经在民间迅速蔓延，以硅片为代表的各个供应链生产厂家正在紧锣密鼓地筹备，希望将半导体在中国做起来，提升芯片行业的技术。
平面抛光机正好也是半导体技术发展中必不可少的一个重要环节，硅片的打磨和抛光在整个硅片工艺中非常重要，硅片的厚度需要打磨，硅片表面的光洁度需要抛光来解决。所以这两个工艺是决定半导体技术改革是否成功的关键。
而平面抛光机行业此刻正遭遇新一轮的洗牌，传统的平面抛光机随着厂家越来越多，技术越来越透明，所能带来的利润也逐渐微薄。如何能突破瓶颈发展新的商机已是迫在眉睫。而国家扶持半导体的相关政策出来后，随着硅片生产厂商的积极响应，也给平面抛光机生产厂家带来了新的契机。
目前以方达为首的平面抛光机厂家已经开始研发硅片磨抛技术，主要针对大尺寸硅片的研磨和抛光。但是在机会之余，我们也面临一些问题和挑战，相对国外而言，我们的技术是比较落后的，要想尽快有所成就还需要先向日本，德国等地学习，然后在此基础上进行改良和完善，以适用我们国内的生产环境。