在光学及光电子设备中，α氧化铝单晶片因为其高硬度、高熔点、良好的透光性及热传导性、优良的电绝缘性及稳定的化学性能，在光电子系统中得到了广泛的应用。
当您需要研磨α氧化铝单晶片时，可以采用机械抛光法、浮法抛光法、超精密抛光法以及机械化学抛光法等，这里采用的是锡盘抛光法。
为了充分了解抛光时间与抛光精度的对应关系，我们的实验小组特别就此做了一个实验，在温度、压力、浓度、主轴转速及工件轴转速等都相同的情况下，仅改变抛光的时间来测量工件的粗糙度，从而获得抛光时间与表面性能的变化规律。经过前后多次的反复对比，我们终于发现，抛光的时间越长，工件的粗糙度越小，其表面的性能也就越好。
由此，从这次实验结论中可以看出，在抛光α氧化铝单晶片时，您的抛光盘若是锡盘，可以通过加长抛光时间来获得更加良好的表面性能，不信的话，试试就知道了。
为了帮助广大客户更好地使用和维护研磨抛光设备，也为了获得更好的机器性能，我们将坚持不懈，不断做进一步的研究与探讨。您若有什么需要或疑问，欢迎您与我们取得联系。